产业园工程—重庆惠科项目

2025-01-11
重庆惠科-开口楼承板项目


详情描述

Detailed description

重庆惠科项目位于重庆市巴南经济园区界石信息数码产业园,分两期建设,目前正在建设一期。项目占地面积约600亩,建筑面积约45万平方米,主厂房总用钢量约1万吨。本工程主要由钢结构屋架、劲性钢柱及屋面压型钢板组成。

压型钢板楼承板(开口):58800平方米


开口楼承板


开口楼承板板优势

product superiority

取代传统模板、改善传统模板缺点,省却传统模板拆卸安装工作;
重量轻、强度高、承重大、抗震性好;
可作为钢结构强度一部分、减低材料成本;
施工简单快捷、拼装方便;
易于配筋、配线、配管施工。
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